产品中心
主要从事半导体及光电显示行业核心备件及关键耗材的研发、 生产、销售和服务。包含石墨产品、SiC涂层产品、TaC涂层产品、Solid SiC产品、烧结SiC产品、半导体研磨耗材、半导体抛光耗材、半导体制程膜材、半导体Mini&Micro-LED封装及半导体先进封装胶水等,广泛应用于SiC/Si/LED长晶、外延、芯片、封装等半导体核心制程。
Company Profile
湖南联合半导体科技有限公司
公司坐落于湖南省长沙市岳麓区。主要从事半导体及光电显示行业核心备件及关键耗材的研发、 生产、销售和服务。包含石墨产品、SiC涂层产品、TaC涂层产品、Solid SiC产品、烧结SiC产品、半导体研磨耗材、半导体抛光耗材、半导体制程膜材、半导体Mini&Micro-LED封装及半导体先进封装胶水等,广泛应用于SiC/Si/LED长晶、外延、芯片、封装等半导体核心制程。公司致力于半导体核心备件及关键耗材国产化替代与自主研发。
研发
联合半导体具有一支在半导体、光电显示和泛半导体领域经验丰富的研发团队,团队在相关领域深耕多年,对产品的设计与迭代具有国际化的视野,对工艺具有深厚的理论基础与实际开发与优化经验,准确理解客户需求,为客户提供系统的解决方案
核心优势
与您联合定义未来
研发 + 品质 + 交付 + 售后
联合半导体基于技术沉淀,追求卓越品质,致力于科技创新,提供更为可靠的产品与服务
新闻动态
主要从事半导体制程用精密高纯零部件的研发、 生产、销售和服务。主要包含 TaC\SiC 涂层石墨件、 Solid SiC 及SiC长晶热场的产品
2026-05-14
2025-12-18
2025-11-13
2025-07-18
2025-04-18
2025-07-18
第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)9月无锡开幕
2025年9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025),将在无锡太湖国际博览中心举行。
2025-04-18
碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性,在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。
2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张,尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线,而8英寸技术的突破也在加速推进。市场竞争日益激烈,价格下跌的主要驱动力来自下游市场需求的快速增长,同时国产供应商的竞争加剧也加速了价格下降。