勇于攀登 · 挑战创新

立志成为世界领先的半导体核心备件和关键耗材制造商

Aspire to become a world leading manufacturer of semiconductor core spare parts and critical consumables

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攻坚半导体核心备件和关键耗材,赋能半导体先进制程

Tackling semiconductor core spare parts and critical consumables, empowering advanced semiconductor processes

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产品中心

主要从事半导体及光电显示行业核心备件及关键耗材的研发、 生产、销售和服务。包含石墨产品、SiC涂层产品、TaC涂层产品、Solid SiC产品、烧结SiC产品、半导体研磨耗材、半导体抛光耗材、半导体制程膜材、半导体Mini&Micro-LED封装及半导体先进封装胶水等,广泛应用于SiC/Si/LED长晶、外延、芯片、封装等半导体核心制程。

SiC电极

基材:CVD SiC(纯度>6N)

特点:纯度高,耐腐蚀,高强度,化学性能稳定

SiC环

基材:CVD SiC(纯度>6N)

特点:纯度高,耐腐蚀,高强度,化学性能稳定

Si环

基材:Si(纯度>6N)

特点:纯度高,耐腐蚀,高强度,化学性能稳定

Si电极

基材:Si(纯度>6N)

特点:纯度高,耐腐蚀,高强度,化学性能稳定

Company Profile

湖南联合半导体科技有限公司

公司坐落于湖南省长沙市岳麓区。主要从事半导体及光电显示行业核心备件及关键耗材的研发、 生产、销售和服务。包含石墨产品、SiC涂层产品、TaC涂层产品、Solid SiC产品、烧结SiC产品、半导体研磨耗材、半导体抛光耗材、半导体制程膜材、半导体Mini&Micro-LED封装及半导体先进封装胶水等,广泛应用于SiC/Si/LED长晶、外延、芯片、封装等半导体核心制程。公司致力于半导体核心备件及关键耗材国产化替代与自主研发。

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研发

研发

联合半导体具有一支在半导体、光电显示和泛半导体领域经验丰富的研发团队,团队在相关领域深耕多年,对产品的设计与迭代具有国际化的视野,对工艺具有深厚的理论基础与实际开发与优化经验,准确理解客户需求,为客户提供系统的解决方案

核心优势

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新闻动态

主要从事半导体制程用精密高纯零部件的研发、 生产、销售和服务。主要包含 TaC\SiC 涂层石墨件、 Solid SiC 及SiC长晶热场的产品

2025-07-18

第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)9月无锡开幕

2025年9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025),将在无锡太湖国际博览中心举行。

查看更多 →

2025-04-18

2025年SiC市场趋势:技术突破、价格战与产业洗牌

碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性,在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。 2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张,尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线,而8英寸技术的突破也在加速推进。市场竞争日益激烈,价格下跌的主要驱动力来自下游市场需求的快速增长,同时国产供应商的竞争加剧也加速了价格下降。

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