2025-07-18
第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕
2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），将在无锡太湖国际博览中心举行。
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2025-04-18
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。
2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张，尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线，而8英寸技术的突破也在加速推进。市场竞争日益激烈，价格下跌的主要驱动力来自下游市场需求的快速增长，同时国产供应商的竞争加剧也加速了价格下降。
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2025-04-02
2025碳化硅器件行业现状与发展趋势分析：技术替代、价格战与国产替代的生死局
当国产SiC模块价格首次低于进口IGBT，当8英寸碳化硅衬底突破技术封锁，当新能源汽车需求推动市场增长——2025年的碳化硅器件行业，正在经历一场技术替代、价格战与国产替代的生死博弈。
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2025-02-22
经过近几年的精心布局，SiC产业在2024年迎来了重大的变革。新产能的迅速投放，加之国产SiC器件性能的显著提升，使得车载应用领域逐渐从外围扩展至电驱、电控等核心部件。在实现自主可控的同时，SiC产品的价格也呈现出大幅下滑的趋势。市场预测，到2025年，SiC的上车成本还将进一步降低，这预示着SiC技术有望更快地普及到更多亲民的车型中。
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