2025-07-18
第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕
2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），将在无锡太湖国际博览中心举行。
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2025-04-18
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。
2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张，尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线，而8英寸技术的突破也在加速推进。市场竞争日益激烈，价格下跌的主要驱动力来自下游市场需求的快速增长，同时国产供应商的竞争加剧也加速了价格下降。
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2025-04-02
2025碳化硅器件行业现状与发展趋势分析：技术替代、价格战与国产替代的生死局
当国产SiC模块价格首次低于进口IGBT，当8英寸碳化硅衬底突破技术封锁，当新能源汽车需求推动市场增长——2025年的碳化硅器件行业，正在经历一场技术替代、价格战与国产替代的生死博弈。
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2025-02-22
经过近几年的精心布局，SiC产业在2024年迎来了重大的变革。新产能的迅速投放，加之国产SiC器件性能的显著提升，使得车载应用领域逐渐从外围扩展至电驱、电控等核心部件。在实现自主可控的同时，SiC产品的价格也呈现出大幅下滑的趋势。市场预测，到2025年，SiC的上车成本还将进一步降低，这预示着SiC技术有望更快地普及到更多亲民的车型中。
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2024-12-23
近年来，随着电动汽车和新能源产业的迅速发展，碳化硅(SiC)作为一种重要的半导体材料，其市场需求持续上升。然而，进入2024年，中国SiC产业却面临着前所未有的挑战。市场环境的变化、价格的剧烈波动以及竞争的加剧，使得这一新兴产业的未来充满了不确定性。
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2024-05-17
「半导体新观察」半导体制造业淡季不“淡” 国产晶圆代工厂价格有望筑底回升
经历产能利用率下滑、客户“砍价”的半导体制造业，在今年一季度传统淡季迎来“意外”复苏。日前国际半导体产业协会（SEMI）联合发布的报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。证券时报·e公司记者注意到，多家国产晶圆代工头部厂商印证了行业景气度修复，并表示消费电子复苏、供应链备货等需求助推下，晶圆代工价格有望筑底回升，并且纷纷着手进一步扩产。
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