退火盘
产品介绍
用于芯片退火工艺，温度均匀性好，耐高温，涂层结合性好
适用机型
SiC芯片退火机台
产品参数
基材：等静压石墨（纯度>6N）
涂层：β-SiC（厚度=110±10 μm）
特点：致密度高，耐高温，涂层结合力强，寿命长
产品类别
退火
关键词
这里是占位文字
推荐产品
产品咨询
请联系我们，联合半导体为您提供专业的定制服务
退火盘
用于芯片退火工艺，温度均匀性好，耐高温，涂层结合性好
SiC芯片退火机台
基材：等静压石墨（纯度>6N）
涂层：β-SiC（厚度=110±10 μm）
特点：致密度高，耐高温，涂层结合力强，寿命长
产品类别
退火
关键词
这里是占位文字
推荐产品
产品咨询
请联系我们，联合半导体为您提供专业的定制服务
