8吋晶圆顶升块（TaC）
产品介绍
作为8吋晶圆载盘中的部件，顶升晶圆的作用
适用机型
SiC外延水平6吋&8吋机台
产品参数
基材：等静压石墨（纯度>6N）
涂层：TaC（厚度30~50 μm）
特点：致密度高，耐高温(<2600℃)，耐腐蚀，寿命长
产品类别
SiC外延
关键词
这里是占位文字
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8吋晶圆顶升块（TaC）
作为8吋晶圆载盘中的部件，顶升晶圆的作用
SiC外延水平6吋&8吋机台
基材：等静压石墨（纯度>6N）
涂层：TaC（厚度30~50 μm）
特点：致密度高，耐高温(<2600℃)，耐腐蚀，寿命长
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SiC外延
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